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激光手持式三维扫描仪 BEM-FreeScan X3

产品编号:BEM-FreeScan X3

上架时间: 2021/05/21

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详情介绍

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一.产品技术质量
   1.总体技术要求
 *扫描方式:激光手持照相式
    *扫描技术:激光线网格扫描技术
 扫描区域:280 mm×250 mm
 景深:250 mm
 工作距离:300 mm
 *扫描速率:240000 次/秒
 扫描分辨率:0.100 mm
 *测量精度:最高0.03 mm
 *体积精度:0.020 + 0.100 mm/m
 体积精度(结合DigiMetric):0.020 + 0.025 mm/m
 测量范围(物件尺寸):0.1 ~6 m,可扩展
 传输方式:USB3.0
 工作温度:-10 - 40℃
 工作湿度:10 - 90 %
 2.三维光学扫描系统配置与功能要求
 (1) 数据采集传感器:高速、高精密工业级相机2台 
 * (2) 测量光源:6 束交叉激光线,激光级别ClassII(人眼安全),波长大于600纳米
 (3) 计算机系统:支持windows 7及以上,32位和64位操作系统,支持内存16G以上
 (4) 拼接方式:系统整合“专业模式”全自动标志点拼接模块
 (5) 全局误差控制方式:系统整合GREC Pro全局误差控制模块
 * (6) 使用方便:整个过程全部手持完成,无需三脚架等支撑装置
    (7) 普通环境下可以测量鎏金等高光亮物体以及黑色物体,无需喷涂显影剂等预先处理
 (8)防抖设计:采用先进的防抖动算法,防止扫描过程中人为的抖动对误差的影响
 * (9)扫描过程中可以进行实时可变点距扫描,实时加密局部细节点距
 3.三维光学扫描系统软件功能要求
 * 全中文软件界面
   * 自适应形面扫描模块
  (1)  自动调节系统参数,自适应各种材质/颜色表面的不同扫描对象,无需手动调节
  (2)  可变点距扫描,在同一次扫描中,可对点距进行灵活设置和改变,同时满足高速扫描以及精细扫描的需求
 * 自动拼接模块
 (1)  智能标志点识别技术:系统自动跟踪识别标志点
 (2)  GREC Pro全局误差控制模块,可对拼接后的误差进行全局控制
 * 全局框架扫描模块
 (1)  全局框架扫描技术,对框架点累积误差进行全局控制
 (2)  兼容DigiMetric系统,搭载全局摄影测量技术可将扫描范围扩展至几十米
    点云处理模块
 扫描数据后,可进行点云噪声处理及修剪
 基于曲率的点云精简功能
 自动生成三角面
 数据输入输出
 导出结果为ASC,STL,OBJ,OKO等格式数据输出接口广泛,测量结果可与CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程软件自由交换数据
 其它
 *生产企业须通过双软企业认证,拥有国家级发明专利,并通过高新技术企业认定。
 供应商必须提供设备的软硬件安装调试。

二.蓓尔敏三维数据处理系统备件清单

序号

名  称

规格/型号

数量

蓓尔敏激光手持式三维扫描仪BEM-FreeScan X3

01

测量头

高精密工业级立体视觉传感器

BEM 3DCam-M

2个

激光发生器

BEM MultiLaser-B

1套

02

蓓尔敏激光手持三维扫描系统软件

FreeScan V2.6

1套

03

标定系统

BEM-Cali

1套

04

数据线、控制线、电源线

 

1套

05

标志点

6mm

5000个

06

说明书

 

1套